开关电源适配器生产制作流程
开发过程：
首先，根据使用需要，进行外观设计，确定好后。开模具，生产外壳。
其次，根据性能要求，电子工程师开发电子线路部分，选择合适方案，设计电子原理图，并画出线路板(PCB)的图纸，交予线路板厂家制作PCB的样品。
接着，电子工程师制作手工样品，然后对样品进行性能测试，组装测试，老化测试等各种测试。
然后，样品测试ok后。开发PCB生产模具。进行小批量试产。测试在生产过程会不会有些问题。然后做相应的调整。
最后，将线路板(PCB)定稿，PCB若有变动，需重新开模具。制作规格书、作业指导书、检验指导书等相应档案。
量产过程：
1、贴片(SMT)：物料准备齐，检验合格后，先把PCB通过SMT机器进行贴片工序;
2、插件(DIP)：贴好片的PCB，在插件拉上，进行插件工序。DIP会细分有：插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.
3、后焊(补焊)：在插件拉上，浸完锡后的电路板，有的电子元器件还没有上好锡，这时候就需要后焊拉来解决。后焊拉工序细分为：
过波峰焊：通过机器再次焊好插件拉上，浸锡时没有上好锡的电子料;
看板补焊：通常一块PCB分区域，多人进行人工看板，没有上好锡的，手工再补好，有电子元件器少件、没插好的，也要标记出;
补换电子料：电子料插反，少件的纠正工序;
QC测试1：通过制作配套测试工具。将裸板进行测试，测试OK的，给到下一道工序，测试没通过的，则给修理工进行修理;
4、组装：这道工序最多复杂，也是最考验生产工艺水平的一道工序。
a.焊线：把DC线，焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
b.打胶：把容易在运输过程中脱落、摔坏的元器件打上胶。通过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
c.装壳：把开关电源适配器的外壳合上。
d.QC测试2：通过电脑综合测试仪，测试各个输出性能是否达标。如果不通过去，则交给修理工现场修好。再次测试，直到通过测试。
e.修理：修理测试不通过的开关电源适配器。
f.打螺丝：把外壳固定好。有的外壳是使用超声波的。就放在 i.QC测试3 这道工序的后面了;
h.老化测试：把打好螺丝的产品，转移到老化车间，进行老化测试。老化测试一定时间后。再转移回组装拉做最后的全检QC测试。
i.QC测试3：最后一道全检，把老化测试后的产品，进行全检，如果不通过的，打回给e.修理。测试通过的再往下一道工序。
首先，根据使用需要，进行外观设计，确定好后。开模具，生产外壳。
其次，根据性能要求，电子工程师开发电子线路部分，选择合适方案，设计电子原理图，并画出线路板(PCB)的图纸，交予线路板厂家制作PCB的样品。
接着，电子工程师制作手工样品，然后对样品进行性能测试，组装测试，老化测试等各种测试。
然后，样品测试ok后。开发PCB生产模具。进行小批量试产。测试在生产过程会不会有些问题。然后做相应的调整。
最后，将线路板(PCB)定稿，PCB若有变动，需重新开模具。制作规格书、作业指导书、检验指导书等相应档案。
量产过程：
1、贴片(SMT)：物料准备齐，检验合格后，先把PCB通过SMT机器进行贴片工序;
2、插件(DIP)：贴好片的PCB，在插件拉上，进行插件工序。DIP会细分有：插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.
3、后焊(补焊)：在插件拉上，浸完锡后的电路板，有的电子元器件还没有上好锡，这时候就需要后焊拉来解决。后焊拉工序细分为：
过波峰焊：通过机器再次焊好插件拉上，浸锡时没有上好锡的电子料;
看板补焊：通常一块PCB分区域，多人进行人工看板，没有上好锡的，手工再补好，有电子元件器少件、没插好的，也要标记出;
补换电子料：电子料插反，少件的纠正工序;
QC测试1：通过制作配套测试工具。将裸板进行测试，测试OK的，给到下一道工序，测试没通过的，则给修理工进行修理;
4、组装：这道工序最多复杂，也是最考验生产工艺水平的一道工序。
a.焊线：把DC线，焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
b.打胶：把容易在运输过程中脱落、摔坏的元器件打上胶。通过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
c.装壳：把开关电源适配器的外壳合上。
d.QC测试2：通过电脑综合测试仪，测试各个输出性能是否达标。如果不通过去，则交给修理工现场修好。再次测试，直到通过测试。
e.修理：修理测试不通过的开关电源适配器。
f.打螺丝：把外壳固定好。有的外壳是使用超声波的。就放在 i.QC测试3 这道工序的后面了;
h.老化测试：把打好螺丝的产品，转移到老化车间，进行老化测试。老化测试一定时间后。再转移回组装拉做最后的全检QC测试。
i.QC测试3：最后一道全检，把老化测试后的产品，进行全检，如果不通过的，打回给e.修理。测试通过的再往下一道工序。
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