开关电源适配器生产制作流程
开发过程:
首先,根据使用需要,进行外观设计,确定好后。开模具,生产外壳。
其次,根据性能要求,电子工程师开发电子线路部分,选择合适方案,设计电子原理图,并画出线路板(PCB)的图纸,交予线路板厂家制作PCB的样品。
接着,电子工程师制作手工样品,然后对样品进行性能测试,组装测试,老化测试等各种测试。
然后,样品测试ok后。开发PCB生产模具。进行小批量试产。测试在生产过程会不会有些问题。然后做相应的调整。
最后,将线路板(PCB)定稿,PCB若有变动,需重新开模具。制作规格书、作业指导书、检验指导书等相应档案。
量产过程:
1、贴片(SMT):物料准备齐,检验合格后,先把PCB通过SMT机器进行贴片工序;
2、插件(DIP):贴好片的PCB,在插件拉上,进行插件工序。DIP会细分有:插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.
3、后焊(补焊):在插件拉上,浸完锡后的电路板,有的电子元器件还没有上好锡,这时候就需要后焊拉来解决。后焊拉工序细分为:
过波峰焊:通过机器再次焊好插件拉上,浸锡时没有上好锡的电子料;
看板补焊:通常一块PCB分区域,多人进行人工看板,没有上好锡的,手工再补好,有电子元件器少件、没插好的,也要标记出;
补换电子料:电子料插反,少件的纠正工序;
QC测试1:通过制作配套测试工具。将裸板进行测试,测试OK的,给到下一道工序,测试没通过的,则给修理工进行修理;
4、组装:这道工序最多复杂,也是最考验生产工艺水平的一道工序。
a.焊线:把DC线,焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
b.打胶:把容易在运输过程中脱落、摔坏的元器件打上胶。通过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
c.装壳:把开关电源适配器的外壳合上。
d.QC测试2:通过电脑综合测试仪,测试各个输出性能是否达标。如果不通过去,则交给修理工现场修好。再次测试,直到通过测试。
e.修理:修理测试不通过的开关电源适配器。
f.打螺丝:把外壳固定好。有的外壳是使用超声波的。就放在 i.QC测试3 这道工序的后面了;
h.老化测试:把打好螺丝的产品,转移到老化车间,进行老化测试。老化测试一定时间后。再转移回组装拉做最后的全检QC测试。
i.QC测试3:最后一道全检,把老化测试后的产品,进行全检,如果不通过的,打回给e.修理。测试通过的再往下一道工序。
j.超声波:外壳如果是使用螺丝固定的,就不需要这道工序。
k.外观QC:这里需要把外观有问题的挑出来。更换外壳。
l.贴铭牌:外观检验ok后。把产品贴上相应的标签。
首先,根据使用需要,进行外观设计,确定好后。开模具,生产外壳。
其次,根据性能要求,电子工程师开发电子线路部分,选择合适方案,设计电子原理图,并画出线路板(PCB)的图纸,交予线路板厂家制作PCB的样品。
接着,电子工程师制作手工样品,然后对样品进行性能测试,组装测试,老化测试等各种测试。
然后,样品测试ok后。开发PCB生产模具。进行小批量试产。测试在生产过程会不会有些问题。然后做相应的调整。
最后,将线路板(PCB)定稿,PCB若有变动,需重新开模具。制作规格书、作业指导书、检验指导书等相应档案。
量产过程:
1、贴片(SMT):物料准备齐,检验合格后,先把PCB通过SMT机器进行贴片工序;
2、插件(DIP):贴好片的PCB,在插件拉上,进行插件工序。DIP会细分有:插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.
3、后焊(补焊):在插件拉上,浸完锡后的电路板,有的电子元器件还没有上好锡,这时候就需要后焊拉来解决。后焊拉工序细分为:
过波峰焊:通过机器再次焊好插件拉上,浸锡时没有上好锡的电子料;
看板补焊:通常一块PCB分区域,多人进行人工看板,没有上好锡的,手工再补好,有电子元件器少件、没插好的,也要标记出;
补换电子料:电子料插反,少件的纠正工序;
QC测试1:通过制作配套测试工具。将裸板进行测试,测试OK的,给到下一道工序,测试没通过的,则给修理工进行修理;
4、组装:这道工序最多复杂,也是最考验生产工艺水平的一道工序。
a.焊线:把DC线,焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
b.打胶:把容易在运输过程中脱落、摔坏的元器件打上胶。通过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
c.装壳:把开关电源适配器的外壳合上。
d.QC测试2:通过电脑综合测试仪,测试各个输出性能是否达标。如果不通过去,则交给修理工现场修好。再次测试,直到通过测试。
e.修理:修理测试不通过的开关电源适配器。
f.打螺丝:把外壳固定好。有的外壳是使用超声波的。就放在 i.QC测试3 这道工序的后面了;
h.老化测试:把打好螺丝的产品,转移到老化车间,进行老化测试。老化测试一定时间后。再转移回组装拉做最后的全检QC测试。
i.QC测试3:最后一道全检,把老化测试后的产品,进行全检,如果不通过的,打回给e.修理。测试通过的再往下一道工序。
j.超声波:外壳如果是使用螺丝固定的,就不需要这道工序。
k.外观QC:这里需要把外观有问题的挑出来。更换外壳。
l.贴铭牌:外观检验ok后。把产品贴上相应的标签。
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